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Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體）宣布，已與英特爾公司(Intel Corporation)達(dá)成協(xié)議，終止雙方此前宣布的于2022年2月簽訂的合并協(xié)議。

高塔半導(dǎo)體指出，經(jīng)過仔細(xì)考慮和深入討論，并沒有收到任何有關(guān)某些必要監(jiān)管批準(zhǔn)的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款，以及與此次終止相關(guān)的條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的反向終止費(fèi)。

高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger表示：“我們贊賞各方的努力。在過去的18個(gè)月里，我們?cè)诩夹g(shù)、運(yùn)營和業(yè)務(wù)方面取得了重大進(jìn)展。我們有能力繼續(xù)推動(dòng)我們的戰(zhàn)略重點(diǎn)和短期、中期和長期策略，繼續(xù)關(guān)注營收和營收的增長。”