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（CWW）8月7日，華虹公司正式登陸科創板，其發行定價52元/股，發行市盈率為34.71倍、市凈率為2.19倍。根據發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹半導體募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預計融資額，使其成為A股年內最大IPO項目，同時也是科創板史上第三大IPO項目，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。據招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無錫）項目、20億元用于工廠優化升級項目、25億元將用于特色工藝技術研發、10億元用于補充流動資金。

招股書顯示，華虹制造（無錫）項目是總投資為67億美元，于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產。此項目實施主體是今年6月剛成立的華虹半導體制造（無錫）有限公司，由華虹半導體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

據了解，華虹半導體2005年成立，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。