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（CWW）“3GPP將于2024年啟動6G研究，并計劃在2027-2028年發布6G標準，6G的商業化預計將在2030年實現?！盌IGITIMES Research分析師Ashley Huang表示，到2030年，全球移動用戶數量預計將達到94.9億，復合年增長率為1.4%，市場增長將放緩。在這些用戶中，65.9%將使用5G，27.7%將依賴4G，其余6.3%將代表2G和3G技術的存在度下降。

與5G相比，6G需要在各種網絡傳輸參數上展現出卓越的性能，同時還要應對降低功耗和提高能效的挑戰。非地面網絡 (NTN) 的集成以及通過衛星利用更高頻率的太赫茲和自由空間光通信是6G的顯著特征。由于大規模多輸入多輸出（MIMO）技術的部署和支持頻帶數量的增加，預計6G的功率要求將大大高于前幾代。

功率放大器 (PA)、數字信號處理器 (DSP) 和射頻 IC (RFIC) 是導致配備大型天線陣列的無線電單元 (RU) 能耗升高的主要因素。在這些組件中，PA消耗的功率最多，占55%，而DSP和RFIC分別占 26%和16%。因此，DIGITIMES Research指出，提高功率放大器的效率是降低整體功耗的首要任務。

業內目前正在探索幾種實現能源效率的方法，例如在空閑或低流量時段實施節能措施。一種方法是實現大規模MIMO靜音，在低負載條件下停用某些天線以降低 PA功耗。另一種方法是實現micro DTX，它允許特定的模擬組件在沒有數據傳輸要求時進入睡眠模式。

同時，業內也在提高臨時授權的效率。雖然在4G和5G中采用正交頻分復用 (OFDM) 技術提高了頻譜利用效率，但它也會導致更高的峰均功率比 (PAPR)，從而導致更高的誤差矢量幅度 (EVM) 或增加鄰通道泄漏比 (ACLR)。因此，PA以較低的功率水平運行可避免高PAPR，從而降低它們的整體效率。

6G部署的另一個挑戰源于太赫茲（THz）的使用。由于頻譜資源稀缺和大帶寬需求，6G可以使用更高的頻率范圍，包括太赫茲，但太赫茲頻段仍面臨與毫米波類似的挑戰，例如覆蓋范圍有限、功耗增加以及易受雨或霧等環境因素的影響。Ashley Huang表示，研究人員目前正在探索天線設計，使用磷化銦 (InP) 或硅鍺 (SiGe) 等材料，開發新型數字信號處理器 (DSP) 以減輕這些頻率范圍內的傳輸損耗。

可重構智能表面 (RIS) 也是一種很有前景的解決方案。RIS涉及使用嵌入同一平面并由軟件控制的大量無源反射元件來操縱無線信號的電磁特性。這允許使用毫米波和亞太赫茲波在基站和終端設備之間進行精確連接，解決了較高頻段覆蓋范圍有限的問題。