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5G時代，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）以突破性的技術(shù)創(chuàng)新贏得了廣泛贊譽。他們與愛立信進(jìn)行了RAN Compute基帶6648的互操作開發(fā)測試（IoDT），利用天璣9200旗艦5G移動芯片搭載的移動設(shè)備，成功實現(xiàn)了中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)440 Mbps的上行速率，刷新了紀(jì)錄。這一里程碑標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的新突破。而即將推出的天璣9300旗艦芯片更是采用了突破性的“全大核”架構(gòu)，將在性能與功耗方面實現(xiàn)飛躍進(jìn)步，為用戶帶來更卓越的體驗。

據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能！

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代。

在這場“全大核”風(fēng)波中，有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

聯(lián)發(fā)科技以其不懈的努力和技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)引領(lǐng)著手機芯片領(lǐng)域的潮流。最新推出的全大核天璣9300芯片再次彰顯了他們的實力。這款旗艦芯片采用突破性的架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了高性能和低功耗的雙重突破。聯(lián)發(fā)科技憑借卓越的技術(shù)實力和市場認(rèn)可，穩(wěn)居手機芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，為用戶提供著卓越的移動體驗。